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ユニークで均一な細孔構造を有する多孔質ポリイミドフィルム

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動画説明

お湯の入ったマグカップの上に、多孔質ポリイミドフィルム（右）とポリエステルフィルム（左）を被せます。多孔質ポリイミドフィルムは細孔構造をしているため、通過した蒸気により、上に乗せたグラスが曇る様子が見て取れます。また、素材がポリイミドであるため、耐熱性にも優れています。

使われている注⽬技術

多孔質ポリイミドフィルムは非常にユニークで均一な細孔構造をしています。空隙率は70％と高く、これにより通液/通気性の確保、低誘電率の実現を可能にしています。
ポリイミドの特長である耐熱性、耐薬品性も兼ね備えております。

用語解説

多孔質・・・表面に多数の細孔が開いている状態。細孔系の大きさにより、ミクロポーラス、メソポーラス、マクロポーラスに分類できます。

低誘電・・・電気の偏り（分極）の度合が低いこと。最も低誘電なのは真空であり、空気もほぼ同等のため、材料の密度を空気に近づけることで低誘電化が可能です。
　　　　　　誘電率が低い材料は、絶縁体の中に蓄えられる静電エネルギー量が小さいため、絶縁性に優れています。
　　　　　　また、誘電率は高いほど波長が短縮されて伝搬速度が遅くなる傾向があるため、伝搬遅延の少ない回路を実現するには低誘電率の誘導体が有効です。

こんなところで使われています

用途開発中です。
各種分離膜（Libセパレータ等）、低誘電体基材、防音/吸音材、耐熱/断熱基材としての使用を想定しています。

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